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立能科技参加在德国汉堡举办的SC High Performance 2025展会
发布时间：
2025-06-20
SC High Performance 2025是专注于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）及相关前沿技术的全球知名展会，于2025年6月10日至12日在德国汉堡成功举办。作为一家致力于先进热管理解决方案的专业企业，立能科技积极参与了此次盛会，在H馆C54展位设立展台，向全球业界同行和参观者展示了其核心产品和技术实力。
在为期三天的展会期间，立能科技带来了四大核心产品线，所有产品都与展会聚焦的HPC和AI技术发展方向紧密契合。展出的首款核心产品是AI算力冷却解决方案，该方案专为解决高密度AI芯片和大型语言模型（LLM）工作负载产生的严峻散热挑战而设计。与传统的风冷方式相比，该解决方案具有更高的传热效率，有效降低能耗，同时确保AI处理器在最佳温度下运行，从而保持峰值性能并延长设备寿命。
第二款主要产品是数据中心冷却解决方案，这是一个专为现代数据中心量身定制的综合热管理系统。随着AI和云计算的快速发展，数据中心的能耗和散热量激增，高效冷却已成为关键瓶颈。立能科技的数据中心冷却解决方案有效降低了冷却系统的能耗——冷却系统占数据中心总能耗的30%至50%——并有助于优化PUE（电源使用效率）等关键效率指标，为数据中心运营商提供可持续且经济高效的热管理方案。
此外，立能科技还展出了其UQD（通用快速连接器）产品，该产品在液冷系统中发挥着重要的辅助作用。这些符合行业规范设计的UQD组件可在冷却回路中实现快速安全的连接和断开，提高了液冷系统的可维护性和模块化，这对于高密度HPC和AI基础设施而言日益重要。
第四款产品线是高性能计算机（HPC）冷却解决方案，该方案旨在满足超级计算机和高密度计算集群的极端热管理需求。该解决方案利用先进的液冷技术，包括直接芯片冷却和浸没式冷却等概念，支持高达数百千瓦的机架功率密度，突破了传统风冷方法的散热极限，为在高负载下运行的高性能计算系统提供可靠的温度控制。
SC High Performance 2025吸引了超过3500名与会者，包括科学家、研究人员、工程师和行业分析师，以及来自世界各地的160多家参展商，使其成为高性能计算和人工智能领域技术交流和商业合作的理想平台。在展位上，凌能科技的专业团队与参观者进行了深入交流，详细介绍了每款产品的技术原理、应用场景和核心优势，并认真倾听了潜在客户和合作伙伴的个性化需求和痛点。许多参观者对凌能科技的创新冷却解决方案表现出浓厚的兴趣，并就未来的合作机会和技术定制需求进行了深入探讨。
通过此次参展，立能科技不仅展示了其在先进热管理领域的专业实力，还深入了解了最新的行业趋势，特别是人工智能和高性能计算的快速发展所带来的对高效、节能和可持续冷却解决方案日益增长的需求。此次展会也帮助凌能科技扩大了其全球影响力，与更多国际行业同行建立了联系，并为其未来在全球高性能计算和数据中心领域的市场拓展奠定了坚实的基础。
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随着人工智能（AI）、云计算和高频交易重塑数字格局，数据中心正面临前所未有的散热挑战。传统风冷系统曾是服务器热管理的核心支柱，如今却难以跟上现代服务器激增的功率密度——机架功耗通常超过30-60千瓦，远超风冷有效散热的10-15千瓦阈值。在此背景下，液冷技术已从小众解决方案升级为战略必需品，重新定义了服务器基础设施的性能、效率与可持续性。
